옵토전자가 한양대학교 차세대반도체융합공학부 김영현 교수 연구실과 공동 패키징 광학(CPO) 기술 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약은 인공지능 서비스 확산에 따른 데이터센터 트래픽 급증 문제를 해결하기 위해 마련됐다.
CPO는 광 트랜시버와 반도체 스위치 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 전력 소모를 줄이고 데이터 전송 속도를 높이는 데 유리하다. 양측은 이번 협력을 통해 초소형·고효율 광패키징 솔루션의 완성도를 높이고, 옵토전자의 포토닉스 파운드리 인프라와 웨이퍼 레벨 옵틱스(WLO) 기술을 활용해 상용화 속도를 높일 방침이다.
업계에서는 이번 산학협력이 학계의 원천 기술과 기업의 양산 역량을 결합했다는 점에서 차세대 광반도체 패키징 시장의 기술 표준을 선점하려는 전략적 행보로 평가한다. 옵토전자는 향후 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 6G 통신 등 고속 광통신이 필요한 분야로 사업 범위를 넓혀갈 계획이다.
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