산업통상부는 12일 삼성전자 온양캠퍼스 HBM 패키징 팹 건설 현장에서 충청권 메가프로젝트 착공식을 개최했다. 이번 행사는 지난 7월 충청권 첨단산업 발전비전 국민 보고회 이후 4개월 만에 대규모 투자계획이 실제 착공으로 이어진 것이다.
착공식에서는 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이 3개 사의 프로젝트가 동시에 진행됐다. 삼성전자는 6조원을 투자해 HBM 전용 패키징 팹을 건설하며, 삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조원을 투입해 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인을 확충한다. 삼성디스플레이는 천안 아산 지역에 67조원 규모의 8.6세대 IT용 생산라인을 증설할 계획이다.
이어 개최된 점검회의에서는 8대 앵커기업의 투자 진행 상황이 점검되었으며, 산업부는 충청권 메가프로젝트 종합지원방안을 발표했다. 정부는 인허가 기간 단축을 통해 삼성 등 주요 프로젝트의 조기 착공을 이끌어냈으며, 협력업체 112개사의 23.6조원 규모 투자계획이 추가로 발굴됐다고 밝혔다.
정부는 8대 앵커기업 10대 프로젝트의 투자를 가속화하고, 소부장 기업에 대한 세제 혜택과 특구 확대 등을 지원한다. 또한 2030년까지 충청권에 첨단산업 전문 실무인력을 연 1만 명 양성하고, 1조 5000억원을 투입해 청년친화형 첨단산업 산단 고도화를 추진할 방침이다.
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