충청권 메가프로젝트 착공 현황
지난 7월 발표된 충청권 메가프로젝트가 2026년 11월 12일 실제 착공식으로 전환되었다. 삼성전자의 HBM 전용 패키징 팹, 삼성전기의 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인, 삼성디스플레이의 8.6세대 IT용 생산라인 등 3개 사업이 동시에 첫 삽을 올렸다.
정부 지원 계획 및 앵커기업 투자 규모
정부는 8대 앵커기업이 추진하는 10개 프로젝트 중 6개를 2026년 안에 착공하고, 나머지 4개는 2027~2029년 순차 착공하도록 인허가·전력·용수 공급 등을 지원한다. 주요 투자액은 다음과 같다.
| 투자주체 | 투자액 | 주요 사업 |
|---|---|---|
| 삼성전자 | 6조 원 | HBM 전용 패키징 팹 건설 |
| 삼성전기 | 8조 원 | GPU·CPU용 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인 |
| 삼성디스플레이 | 67조 원 | 8.6세대 IT용 생산라인 증설 |
향후 추진 과제와 인재 양성
산업통상부는 인허가 단축, 전력·용수 안정 공급, 보조금·세액공제 등 투자 혜택을 확대해 앵커기업과 소부장기업의 투자 확산을 도모한다. 또한 2030년까지 충청권에 총 1조 9000억 원을 투입해 첨단산업 기반 인프라를 구축하고, 연 1만 명 규모의 첨단산업 전문·실무 인력을 양성한다.
관계자 발언
김정관 산업통상부 장관은 "충청권은 우리나라 국토의 중심이자 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 등 첨단산업의 핵심 거점"이라며 "오늘의 착공을 시작으로 메가프로젝트가 속도감 있게 추진되고, 앵커기업과 소부장기업의 투자 활성화가 지역경제 전반에 확산될 수 있도록 중앙·지방 정부가 역량을 모아 지원하겠다"고 강조했다.
출처 : 해당 기관 보도자료
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