2030년까지 자율주행·스마트가전·로봇용 AI칩 10종 개발 로드맵 발표

입력 2026.11.12 19:28

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로드맵 발표 배경

산업통상부는 2026년 11월 12일 서울 포시즌스호텔에서 열린 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회에서 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 로드맵’을 공개했다.

개발 목표와 일정

로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 AI칩 1종, 스마트가전용 AI칩 3종, 협동·휴머노이드·농작업·무인드론용 AI칩 각 1종, 선단공정·극한환경용 반도체 설계자산 2종 등 총 10종을 개발·검증하는 구체적 일정이 포함된다.

민관 협력 체계

수요기업, 파운드리, 반도체 IP기업이 공동으로 개발·실증·시제품 제작에 참여한다. 전략위원회는 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장으로 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정한다.

가전용 AI칩 제조 시점 앞당김

가전용 AI칩 1종은 기존 계획보다 1년 이상 앞당겨 제조가 시작된다. 이는 다른 분야에서도 사업 추진 속도를 높이는 방안과 연계된다.

전체 사업 규모와 지원 내용

이번 사업은 8002억 원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트의 일환으로, 자동차·가전·로봇·방산 등 수요기업과 국내 팹리스·소프트웨어 기업이 풀스택으로 공동 개발·실증한다.

표: 주요 개발 항목

항목	내용
개발 대상	자율주행차·스마트가전·협동·휴머노이드·농작업·무인드론용 AI칩
개발 수량	총 10종
목표 연도	2030년
주요 파트너	수요기업·파운드리·IP기업·팹리스
총 사업비	8002억 원

기대 효과

민관 협력으로 기술 개발 주기를 단축하고, 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력을 강화한다. 특히 수요기업이 개발 초기 단계부터 참여해 혁신 구매자 역할을 수행함으로써 제품 탑재 실증이 가속화된다.

향후 일정

전략위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 확정하고, 진행 상황을 점검한다. 파운드리는 2나노급 초미세 공정 등 국산 시제품 제작에 우선 배정한다.

전문가 의견

이민우 산업부 산업성장실장은 "반도체산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다"며 "이번 프로젝트가 우리 수요기업의 세계적 제조 경쟁력을 국내 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 연결하는 새로운 성장 경로를 열 것"이라고 강조했다.