
삼성전자와 SK하이닉스가 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 경쟁적으로 발주하며 각각 10조~20조원대를 투입하고 있는 것으로 8일 알려졌다. ASML이 2027~2028년 EUV 공급 부족을 공식화하면서 장비 인도 순번 확보가 첨단 D램 증설의 관건으로 떠올랐다.
SK하이닉스는 지난 3월 약 11조 9,500억원 규모의 EUV 구매를 공시했으며 인도 시한은 2027년 12월 31일이다. 삼성전자는 2028년 가동을 목표로 한 평택캠퍼스 5라인(P5)에 투입할 노광장비 발주를 이미 진행한 것으로 전해졌다. 핵심 장비 납기가 종전의 최대 2배로 길어지면서 양사는 발주 시점을 앞당기는 방안도 검토 중이다.
ASML은 올해 EUV 출하가 약 65대로 지난해 44대보다 50% 가까이 늘지만 2027~2028년 공급은 수요를 충족하지 못할 것이라고 밝혔다. 후공정 장비 업계에서도 한미반도체와 엠코 등에 2~3년치 주문이 쌓여 있는 것으로 알려졌다.
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