로드맵 발표와 핵심 목표
산업통상부는 11월 12일 서울 포시즌스호텔에서 150여 명이 참석한 ‘2026년 AI 반도체 MAX 얼라이언스 하반기 총회’를 열고, 8,002억 원 규모 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트의 구체적 로드맵을 공개했다.
2030년까지 개발될 10종 AI 칩
로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 AI 칩 1종, 스마트가전용 AI 칩 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업 로봇·무인드론용 AI 칩 각각 1종, 그리고 선단공정·극한환경용 반도체 설계자산 1종 등 총 10종을 개발·검증한다는 일정이 담겼다. 특히 가전용 AI 칩 1종은 기존 계획보다 1년 이상 앞당겨 제조될 예정이다.
민관합동 전략위원회 출범
프로젝트 전반을 총괄하기 위해 산업부 차관과 경희대 김진상 총장이 공동 위원장을 맡는 민관합동 전략위원회가 설립되었다. 위원회는 매년 초 연차별 개발계획을 심의·확정하고 추진 상황을 점검한다.
상생 협력 방안 구체화
수요기업은 제품 구매에 머무르지 않고 반도체 개발 전 과정에 참여해 요구 스펙을 공유하고 실증 테스트베드를 제공한다. 파운드리는 2nm·4nm·5nm·8nm·14nm·28nm 등 초미세 공정에 우선 배정해 국산 시제품 제작을 지원한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년까지 총 21회 MPW 싱글런 등 시제품 제작 수요를 사전에 파악해 공정 일정에 반영한다. IP 기업은 대금 지불 유연화와 공통 IP 패키지 제공으로 팹리스의 개발 부담을 완화한다.
기대 효과와 향후 과제
산업성장실장 이민우는 “진정한 상생은 협력 약속이 아니라 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다”고 강조하며, 이번 프로젝트가 수요기업의 글로벌 경쟁력과 국내 팹리스 기술·사업화 실적을 연결하는 새로운 성장 경로를 열 것이라고 밝혔다.
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