일론 머스크 테슬라 최고경영자가 창업한 AI 스타트업 xAI가 연말까지 엔비디아의 고성능 칩 사용량을 기존 대비 2배 이상 늘리기로 했습니다. 머스크는 25일(현지시간) X를 통해 현재 운영 중인 '콜로서스 2' 데이터센터에 GB300 칩 등을 대거 도입할 계획을 밝혔습니다.
머스크에 따르면 콜로서스 2에는 현재 GB200 칩 11만 개와 GB300 칩 44만 개가 탑재돼 있습니다. 다음 주부터 22만 개의 GB300 칩이 가동되며, 11월과 12월에도 각각 22만 개씩 추가될 예정입니다. 계획대로 진행될 경우 올 하반기에만 총 66만 개의 칩이 추가되는 셈입니다.
이번에 도입되는 GB200과 GB300은 블랙웰 울트라 GPU와 그레이스 CPU, HBM3E를 탑재한 엔비디아의 초고성능 AI 반도체입니다. xAI는 이 인프라를 바탕으로 차세대 모델 '그록 4.6' 학습을 가속화할 방침입니다.
미국 테네시주 멤피스에 위치한 콜로서스는 xAI의 AI 모델인 그록 학습을 위해 2024년 처음 구축되었습니다. 현재 콜로서스 1·2가 운영 중이며, 머스크는 미시시피 지역에 콜로서스 3도 구축하고 있습니다.
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